半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
投资项目情况
该制造业园汇聚了十余家半导体行业相关联工业客户,设置日净化净化补救技能5000吨,必须要 净化净化补救存在不一样的工业客户的相溶废气。是由于各工业客户生产销售工艺技术差距大,废气组成成分冗杂多种多样,净化净化补救困难程度较高。
电镀废水部分及源
焦化污废水处理处理方法 处理工艺一般还有三类:高质量渗透压有机化学酸焦化污废水处理处理方法 处理工艺(光刻胶、显影液液等)、含氟焦化污废水处理处理方法 处理工艺(刻蚀工艺)和腐蚀性焦化污废水处理处理方法 处理工艺(清理工艺)。比较特殊的成分还有异丙醇、四甲基氢空气氧化铵等难生物降解有机化学酸物,及及氟化物、高锰酸盐指数等无机物污染破坏物。焦化污废水处理处理方法 处理工艺COD浮动大(500-3000mg/L),氟化物质量渗透压100-500mg/L,高锰酸盐指数50-150mg/L。
解决加工具体步骤
主要采用"区分获得+分质工作+集中点长度工作"的去创新格局:
公司里面的分类别预除理:含氟污废水 同时获取并预除理
该项目管道的分类输送管程序
网络综合调整池平均水环境
多级混疑沉定祛除飘浮物和溶液
效率高生态学反应迟钝器(HBR)治理 有机酸的有害物质
活性氧促进氧化还原反应氧化反应可降解难吸附有机会物
ro反渗透到系统化完成脱盐处置
分光光度计线杀菌消毒确保出水量平安
特备软件设置了上线探测装置和会自动投加装置,克服水污染动荡。
进而视觉效果
模式作业四年来,处理作用稳固靠谱。出液COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,挥发酚<5mg/L,总氮<15mg/L,做到地下水监测Ⅳ类条件,一部分的使用于科技该项目绿化植物及放置闭式冷却塔补水保湿,的使用率小于30%。每一年以减少新鲜的水的使用约20万吨,为科技该项目单位控制成本有水费上百万块。