上海市某半导体器件心片手工生产商，晶圆手工加工操作过程中存在含硅、氟的非常规废渣，设计方案工作人数1200吨/日。废渣成份复杂性，有納米级硅小粒及氢氧化钠，以往工作技巧易于达到标准。 污废水 化学物质及特征 主要弄脏物 ：溶液硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于工艺技术 ：晶圆刻蚀电镀焦化废水（45%）、CMP生物机械性镜面抛光电镀焦化废水（40%）、系统洗水（15%） 整理加工制作工艺 步奏 革新按照"化工沉定+独特的膜分离处理"技術途径： 钙盐沉积 ：加药系统氯化钙弄掉氟阴离子（出现CaF2析出） 斜板沉淀池不起作用 ：组合二沉池剂建立电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挪用微细粒子 ro反渗透性和软件系统 ：脱盐率>98%，收废率75% 蒸发掉析出 ：浓水段推动氟化物零排卸 以后体验 氟化物渗透压：<8mg/L（超过政府特一级标准单位10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水教育资源工业废水处理率：70%采用保压塔补湿 危险废物减轻药量：多效蒸发残留量较传统式工艺技术极大减少60%