某半导体材料生产制造行业因晶圆的清洗多种工序发生含氨废液，出水量200吨/天。废液中除挥发酚外还包含的氟化物和微量分析天价属，净化处理一定的难度大。本市的排放标淮规范要求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 工业废水化学成分及源头 晶圆清理废水处理（注意来自）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废水处理方法：含轻微铜、镍等巨资属，pH值下跌大 CMP研磨机电镀废水：含硅颗粒肥料及化学需氧量 加工新工艺具体流程 选取"无机化学石雕文化沉淀+膜分離+折点氯化"女子组合流程： 预净化处理 ：添加CaCl2除氟，调控pH在7.5-8. 反渗透装置系统软件 ：剔除0.01μm上文顆粒物 反融于浓缩液 ：将高锰酸盐指数沉淀至1000mg/L以上的 折点氯化 ：透彻管控氯加药系统量，将氧化还原电位和转化了为氢气 阳离子更换 ：有效保障高价属未达标 进而目的 氧化还原电位稳定性高＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含氧量降到检查限 水循环率达75% 污泥处理形成量变少40%