半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
项目流程蓝本
该厂家为亚洲位置当先的半导体设备公测厂家,是在广州深圳形位置,一般做出一个集成ic的片区和芯片封装测量。主要是因为日本绿色条件要严,厂家选择施实电镀废水零摆放施工。业务于22年通电,202几年6月完工开工,净化处理占比为200吨/日,总投资费用约2000万块人民币。
废渣因素及来源于
本次基本原则片区化工废水更具下列的特点:
高有机废气氧浓度氟化物,其主要根据晶圆切工后的的洗涤工步,氟阴阳离子有机废气氧浓度达150-200mg/L
包含有納米级硅粉粒子,孔径多在100-500nm相互之间
无机强度较高,COD在500-800mg/L
包含的轻微巨资属如铅、镉等
电阻率高,普通在2000-3000μS/cm
进行处理加工方法
为达成0排放出的目标,施工工艺规划着重于考虑到废污水类型提取和的资源收旧:
废水处理方法划分类别收集整理机系统
:将含氟废污水与某些废污水分类建立抽取
化学式滤渣除氟
:用到二级钙盐析出自己法,协助高效化析出自己池
高级的氧化物办理
:三氧促使脱色光降解难治理 有机的物
膜浓缩造成体系
:进行DTRO碟管式ro反渗透法,精提公倍数为10倍
多效蒸发凝结
:MVR自动化机械空气缩小再缩小减压蒸馏器处置浓水
干平台
:将析出盐干燥处理后看做工业化的副厂品外售
外理结果
系統电脑运行资料显现:
氟化物取除率>99.9%,出水量氟铁离子<1mg/L
COD总删去率>98%,溢水COD<20mg/L
水网络资源收购 率>95%,仅呈现极富凝结盐
次年可回收垃圾公司高品味循环水约七万吨
晶体盐饱和度完成工业生产级准则,达到环境秸秆综合使用使用
顶目不保证 了废气污水处理技术标准,还进行资源英文收购提供了约80十万/年的加倍效率。