半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
項目的背景
该类目处在长三角经济圈型省市某政府级半导体芯片高新产业各园,中小型企业核心分娩85厘米和125厘米晶圆,东风日产量高达2万片。随之产能利用率增加,应有的污水整理设备已不可考虑环保标准符合要求,亟需提升改变。该项目总创业约11000万元,制定整理效率为300吨/日,于2015时间内建起试运。
化工废水成份及特征
该企业的晶圆小学划片工艺程序引起的化工废水重点蕴含以内成份:
切工方式中便用的研磨抛光液留物,最主要组分为二氧化物硅顆粒、表明抗逆性剂和生产增添剂
晶圆表面能清晰产生了的含氟电镀废水,氟亚铁离子含量在80-120mg/L
少量出高价属铝离子如铜、镍等,源头于水刀切割软件轮胎磨损
有机肥料溶液残渣,具有异丙醇、甲苯等
pH值下跌巨大,一般而言在4-10互相
除理生产技术步奏
面对污水优点,开发使用"物理化学预工作+生化学工作+深浅工作"的结构艺:
的调节池
:多样化水质标准发电量,布置pH线下监测设备和重新投加药剂设备
混凝土积淀
:污泥脱水PAC和PAM,清除透明桌面物和橡胶胶体部分产物
气浮模块
:应用溶气气浮工艺流程进几步消除这些细微科粒和一些有机酸物
生物化操作
:通过MBR膜怪物不起作用器,污泥处理氧浓度保证在8000-10000mg/L
深度的进行处理
:吸附性性炭吸附性+反浸入技术,保证冒水考核标准
生活污水除理
:板框设备脱水过滤,活性污泥含水分率降到60%如下
工作的效果
平台平稳作业后,冒水饮用水非常满足《光学工业品水危害物污染物规范标准》(GB39731-2020)越来越污染物标准值规定:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
透明桌面物<10mg/L
巨资属那项评价指标均底于限制值
创业项目一年可降低严重污渍排卸量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率高于75%大于,为单位节省了煤气费收支约115万元/年。